實驗室用熱壓封裝機
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NT$25,000
實驗室用熱壓封裝機
具有外形小巧、設計美觀、溫度可控、操作方便等特點;適用於使用熱塑性樹脂、熱塑性橡膠等作為器件封裝材料時,用於器件和封裝材料的熱壓貼合,以及其他小型器件製備時熱塑性材料和其他材料之間的熱壓貼合。如液晶顯示器件製備時液晶盒的製作、單層液態電致變色器件製作時電極盒的製作、液態電解質電致變色器件製備時器件的熱壓封框、染料敏化太陽能電池的熱壓封裝等。

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商品介紹

產品參數

輸入:220V AC 50Hz

功率:300W

最大熱壓面積: 100mm×130mm

熱壓溫度:0-300 ℃

底板尺寸:165mm×140mm 

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RLA4K30001
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實驗室用熱壓封裝機

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