SEM Single crystal silicon wafer/Double side polishing /Experimental research and high purity single crystal silicon wafer/矽晶圓小尺寸切割
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NT$100 ~ NT$300 價格因規格、型號而有所不同
共7個型號
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特性:高純度矽單晶襯底,N/P型可選,電阻率0.0001-100歐姆(可選)

晶向:100/110/111

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商品介紹

用途: 1.用作XRD(X射線衍射分析)SEM(掃描電子顯微鏡)FTIR紅外、螢光光譜分析測試基材、AFM(原子力顯微鏡)

       2.同步輻射測試樣品載體

       3.襯底的分子束外延生長

       4.半導體光刻技術等

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售價(未稅)
RLA2K20674
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矽晶圓切割 6.25mm*6.25mm*0.5mm - 1片

 6.25mm*6.25mm*0.5mm 

NT$100
RLA2K20675
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矽晶圓切割10mm*5mm*0.5mm - 1

10mm*5mm*0.5mm

NT$150
RLA2K20676
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接單商品
矽晶圓切割10mm*10mm*0.5mm - 1片

10mm*10mm*0.5mm 

NT$180
RLA2K20677
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矽晶圓切割12.7mm*12.7mm*0.5mm - 1片

12.7mm*12.7mm*0.5mm 

NT$200
RLA2K20678
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矽晶圓切割15mm*15mm*0.5mm - 1片

15mm*15mm*0.5mm 

NT$220
RLA2K20679
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矽晶圓切割20mm*20mm*0.5mm - 1片

20mm*20mm*0.5mm 

NT$250
RLA2K20680
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接單商品
矽晶圓切割25.4mm*25.4mm*0.5mm - 1片

25.4mm*25.4mm*0.5mm 

NT$300

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