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尺寸:4吋/6吋/8吋
晶向:N100/N111/P100/P111
頂層厚度:50nm~2um;2um~500um+
埋氧層厚度:50nm~1um;1um~4um
特性:
1.低壓低功耗特點:便攜式電子設備,射頻集成靈巧功率器件及其它要求功耗低、散熱快的領域。
2.應用於惡劣環境:高溫器件、高壓器件或其它空間應用。
3.光通信和MEMS應用:作為一種結構材料,還廣泛應用於製作微機電系統(MEMS)器件。
服務時間:週一~五 9:00~17:00
E-mail:sci888study@gmail.com
TEL:037-431674
FAX:037-431672
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